| 品牌：Electronic Micro Systems | 主要用途：加热 | 使用环境：常温 |
| 控温范围：200 | 工作电压：220 | 加热板尺寸：150 |
| 定时功能：有 | 工作表面精度：±1% | 吸附功能：真空吸附 |
| 程序控制：可编程 |
EMS 加热板/烤胶台（英文名：Hot Plate）又名烘胶台，烤胶台，加热平台，烤胶板，热台，热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显***的坚膜，磨片粘片熔腊等，它采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的安全性。
采用单片机作为控制核心部件，有极高jinque的控温精度，紧凑美观。该设备对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，***，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等***的工具。
英国***的HP高精密度热板，整个顶部表面提供***准确的均匀温度，通过将加热元件安装到厚达 22mm的铝板上来实现的。工装板用于提供精细均匀的晶粒结构，最适合精密加工、平坦的表面和温度变化时非常稳定的材料。铝材也经过阳极氧化处理，提供***惰性光滑耐用表面，不会污染您的样品。同时带集成控制器，可达到高精度的温度控制，用于实验室或者批量生产前期的预处理。
产品特点：
1）加热面积大，加热均匀，升温快；
2）采用微处理芯片控制温度，持续加热，抗电磁干扰；
3）特殊防腐材料，耐腐蚀，使用寿命长；
4）热板表面材料：阳极氧化铝；
5）温度加热范围：50℃到150℃（可升级到250℃）；
6）温度均匀性：工作界面上±1%；
7）适用基片尺寸：10mm~150mm ；
8）配置真空端口，与真空泵连用可以使基片和热板的紧密接触，提高导热性；
9）带数字读数的 PID 温度控制器，控温显示***到0.1位（℃/℉），可编程定时控制；
10）高亮度4位数字LED显示温度；
11）真空度＞15”；(需要配置一台小型真空泵)
12）Delrin 安全防护装置将限度地减少外边缘的热损失；
基础型 HP 1000-1
带顶针抬起功能 HP 1000-3
HP 1000-3 在HP 1000-1 的基础上，增加了提升销的特性（带顶针抬起的功能）。提升销的中心半径为 20 毫米，可使用真空轻松装载和卸载较大的基板。提升销和真空将始终同步，以确保顺利装卸。
高温型 HP 1000 HT
HP 1000 HT 可运行至 250°C，Delrin 安全防护装置在 250°C 时会损坏，因此铝环绕为外壳提供了 Peek（高温塑料）隔热层，有助于限度地减少边缘的热量损失。
大尺寸型 HP 1200
HP 1200 比HP 1000 型号的顶板尺寸更大，其他参数规格和选项一样。与 HP 1000 中的 960W 相比，2kW 的加热元件，可实现的升温速率略高，为 30°C/min。较大的顶板 250 x 250 mm，带来了更多的多功能性和小批量处理的可能性。我们还可以定制顶板以满足您的基板尺寸，包括真空孔位置和升降销能力。
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