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公司新闻
引线键合工艺中会遇到哪些问题呢?发布日期:2025-01-09 17:19:53
引线键合是芯片和外部封装体之间互连最常见和最***连接工艺。我们来讲讲键合工艺中会遇到的问题: 一.键合工艺差错造成的失效1.焊盘出坑出坑通常出现于超声波键合中,是指对焊盘金属化层下面半导体材料层的损伤。这种损伤有时是肉眼可见的凹痕,更多是不可见的材料结构损伤。这种损伤将降低器件性能并引发电损伤。其产生原因如下:(1)超声波能量过高导致Si 晶格层错;(2)楔键合时键合力过高或过低:(3)键合工具对基板的冲击速度过大,一般不会导致Si器件出坑,但会导致(3)GaAs 器件出坑;(4)球键合时焊球太小致使坚硬的键合工具接触到了焊盘金属化层;(5)焊盘厚度太薄。1~3m厚的焊盘损伤比较小
MC方案|氮化硼封装对2D半导体层等离子体处理的影响(下篇)发布日期:2025-01-09 10:10:19
在样品制备、器件制造和后处理过程中,2D材料或异质结构可能会遇到几种形式的高能辐射源。使用的辐射源包括电子、离子(氩、氦和氙)和光子(激光、紫外线)通量。然而,离子束和紫外光分别是蚀刻和光刻工艺中最常用的。在这里,我们研究了h-BN,MoS2及其异质结构在Ar+离子等离子体下曝光。氩离子等离子体是最常用的,因为氩由于其固有的惰性不会与样品形成化学键。氩也是一种足够重的离子,可以提供足够的动能以在合理的加速电压下蚀刻样品。图1显示了本研究中使用的物理堆叠2D异质结构样品的示意图。h-BN和MoS2薄片用透明胶带从主体上剥离。它们随后被转移到氧化硅晶片或干燥的PDMS印模上。转移到STEM加热平台
MC新品 | CM3030切条机发布日期:2025-01-09 09:54:01
切条机是快速诊断试剂的专业生产设备之一,应用于生产过程中把片材材料快速切割成***宽度试剂条,设备经过国内大型生产厂家使用验证和用于批量生产,实用、稳定、可靠。优势1通过参数设置可以任意改变切割的速度和试纸条的宽度;2通过限位调节装置可以轻松导入不同宽度的片材材料;3刀片零间隙结构能够在***切割质量的同时有效延长刀片寿命和切割噪音;4刀片能够很方便的拆卸,调整和安装;5合理的设计有效解决边缘粗糙、试条粘刀和高废品率等问题;6设备具有计数功能,通过按纽操作可轻松实现减数,清零等功能;7具有自动送料功能;8具有连续切割和单切功能;9红色急停按钮,人性化设计;技术参数电源 220V/50Hz/22
MC方案|PDMS-玻璃键合芯片制备工艺(上)发布日期:2025-01-09 09:37:40
微流控芯片主体结构分为上下两层片基,由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、玻璃等材料所制成,其中包括了微通道,微结构、进样口,检测窗等结构单元,外围设备有蠕动泵、微量注射泵、温控系统、以及紫外、荧光、电化学、色谱等检测部件。由于需要驱动和控制微流体的流动,以及对于温度和自动化的控制等因素,制作时需要在微流控芯片上安置电器设备,这也是微流控芯片的必要部分。芯片阳模的制作在制作芯片阳膜之前,要提前做好掩膜版(Mask),主要作用是在后续光刻工艺中遮挡特定区域,从而将设计的图形转移到光刻胶上。掩膜版制作完成后,接下来开始进行芯片阳膜的制作,主要是利用光刻技术将掩膜版上的图形转移
MC方案|PDMS-玻璃键合芯片制备工艺(下)发布日期:2025-01-08 17:24:05
(1)浸泡脱模剂: 将芯片的阳模放在提前准备好的脱模剂溶液中浸泡 15 分钟,然后将其放入培养皿后,置于 80°C 的烘箱中进行烘干。由于培养皿的材料为塑料,烘箱的温度不可太高。 (2)PDMS 预聚体配置: 将塑料杯置于电子秤上,电子秤去皮清零。向塑料杯中倒入一定质量的PDMS试剂,按照PDMS的试剂质量计算固化剂的质量,电子秤再次去皮清零,用另一干净滴管滴定1/10 质量的固化剂到塑料杯中。PDMS 和固化剂混合后,采用搅拌棒充分搅拌 10 分钟,使塑料杯中形成均匀分布的小气泡。PDMS(聚二甲基硅氧烷):道康宁Sylgard184Q电子分析天平 ATX224R1)精度
如何使用四探针法计算薄层电阻发布日期:2025-01-08 17:22:20
使用四探针法计算薄层电阻的原理 薄层电阻(也称为表面电阻或表面电阻率)是一种常见的电学性质,用于表征导体和半导体材料薄膜。它是通过薄正方形材料的横向电阻的量度,即正方形对边之间的电阻。与其他电阻测量相比,薄层电阻的主要优势在于它与正方形的大小无关,因此可以轻松比较不同的样品。 这一特性可以很容易地用四点探针并且在高效钙钛矿光伏器件的制造中是至关重要的,其中需要低薄层电阻材料来提取电荷。 薄层电阻的应用薄层电阻是任何薄膜材料的一个重要特性,电荷将在薄膜中传播(而不是通过)。例如,薄膜器件(如钙钛矿太阳能电池或有机发光二极管)需要导电电极,其厚度通常在纳米至微米范围内
MC新品|高分辨率显微分光光度计发布日期:2025-01-08 17:18:22
显微分光光度计(Micro-Photometer,Micro Spectrophotometer)结合显微学和光谱学的优势,用于进行微小样品(或样品的微小区域)的光谱和色度分析,并通过对样品进行反射、透射、荧光、拉曼及偏振光谱等测量,完成微量物证的分析确认。ATP9310系列是一款高性价比显微分光光度计,它内置高稳定测量光源、高分辨率光谱仪。经过高透过率物镜后,落射在载物台上的样品上,经过样品反射后的光信号,经过物镜后,传输至内置的光谱仪里,经光谱的分析,从而得到样品不同区域的反射光谱、吸收光谱、色度值等。仪器还可以增加荧光光谱、拉曼光谱等功能。仪器配备科研级深度制冷型高分辨探测器(CCD),
MC技术|等离子处理技术在电池研究中的应用有哪些呢?发布日期:2025-01-08 17:12:29
电池研究  (上)电池研究的***进展使锂离子电池成为电动汽车、智能手机和电网规模储能的支柱。锂离子电池包含几个主要部件。带正电的区域(阴极)存储锂(通常以LiCoO?的形式),而带负电的区域(阳极)存储不同的固体元素或化合物。阴极和阳极由离子多孔隔板隔开。当电池充电时,电解质将锂离子从阴极输送到阳极。这些离子与阳极材料发生反应,这一过程称为锂化。或者,电解质可以向相反方向传输这些 Li +离子,从而释放出为外部电路供电的电子。下面带您了解等离子体处理技术是如何推动电池研究的。等离子体处理提高了电池组件的附着力,增强了电化学反应,可以改变电池隔膜的离子孔隙率。01改进电池隔膜尽管锂离
MC方案|用于即时诊断应用的PDMS微流体的低成本制造发布日期:2025-01-08 17:08:11
微流体制造与操纵和控制少量流体的小型设备和系统的构建有关。这一过程涉及旨在设计和生产这些设备的***工程和制造程序,这些设备可用于医疗保健、环境监测和化学分析中。本研究展示了一种廉价的方法,可以使用PDMS生物聚合物和软光刻技术来制造微流体通道,以实现层流流动。最初,通过使用几层SU-8 5和SU-8 2015负性光致抗蚀剂制造主模板来创建坚固且有粘性的模具。随后,PDMS微流体通道被复制并通过等离子体键合处理将其密封到玻璃基板上。高倍显微镜图像和表面光度仪分析证明,与初始设计和制造的器件偏差最小(小于0.07 mm,小于0.6°),制造成功。SU-8主模板和PDMS复制品分别显示出100 μ
MC方案|利用狭缝涂布工艺制备钙钛矿太阳能电池发布日期:2025-01-08 17:01:03
狭缝涂布技术狭缝涂布技术因其高精度和高效率的成膜特性,成为有机太阳能电池制造中一个非常重要的工艺。相较于传统的有机太阳能电池制造工艺,采用狭缝涂布技术能够大大提高器件的光电转换效率和稳定性。有机太阳能电池由玻璃/透明导电膜、电子受体材料、电子供体材料和金属电极四部分构成。其中,电子供体材料和电子受体材料通过界面形成PN结,通过光生电荷对的分离产生电流。 有机太阳能电池的制造通过分层涂布制备正电极、电子输运材料和负电极等组分,并且需要在薄膜材料的相互接触边界处,对薄膜形成尽可能好的梯度。狭缝涂布技术因其可以控制涂布范围和形状的高精度特性,可以细微地调节有机太阳能电池各组成部分之间的形状
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