品牌:Laurell | 是否进口:是 | 型号:EDC-650Hz-15NPPB |
是否支持加工定制:否 | 操作方式:智能程控 | 转速范围:0-12000rpm |
加速度范围:0-12000rpm | 工艺时间:1-5999.9 sec/step | 存储程序:20条 |
程序步骤:51步 | 转速分辨率:1rpm | 处理基片尺寸:10-300mm |
腔体材质:NPP聚丙烯 | 试剂种类:可选配至5种 | 标准配置:带有样品清洗,氮气吹扫 |
一、湿法腐蚀机用途和特点:
1、 用途:主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影,湿法腐蚀,清洗,冲洗,甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求,并配制相应的托盘夹具。
2、湿法腐蚀机特点:
(1)外观整洁、美观,占地面积小,节省超净间的使用面积;
(2)VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染;
(3)显影腐蚀液独立的试剂供给管路;
(4)处理腔内差压精准控制;
(5)满足2英寸~12英寸的防腐托盘;
(6)试剂注射角度可调节;
(7)独特设计的“腔洗”构造,***“干进干出”;
(8) 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。
二、湿法腐蚀机主要性能指标:
1. 系统概述
1.1智能嵌锁,系统盖板具有智能嵌锁装置,确保操作安全;
1.2保护气体,CDA(清洁干燥气体)/氮气(N2),气压60~70PSI;
1.3通信接口,蓝牙连接;
2. 基片及处理方式
2.1 基片尺寸满足直径300mm以内基底材料;
2.2 基片处理方式,手动上下载;
3. 控制系统
3.1 用户界面,650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件;
3.2 可存储20个程序段;
3.3 51 骤工艺步骤;
3.4时间设定范围,0.1S~99Min59.9S(最小增量0.1 S);
3.5旋转速度,3,000 rpm,±0.5 rpm (带安全罩);
3.6马达加速度,1–12,000 rpm/s;
4. 试剂分配系统
4.1 化学试剂分配
4.1.1 A标准腔洗 Bowl Wash 1路纯水和1路氮气;
4.1.2 B 背部清洗 Back Riser 1路纯水;
4.1.3 C 样片冲洗甩干 1路纯水和1路氮气;
4.1.4 D 自定义化学试剂可同时接入(根据用户应用选择几路液体)自定义的化学试剂(显影液/腐蚀液/其他清洗液);
4.2试剂供给方式
*4.2.1 A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体(可用氮气替代)由实验室自行供应;
4.2.2 B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给;
4.3 注射装置采用日本***雾的池内专用喷嘴;
三、适用工艺(包括但不限于下述湿法制程)
光刻胶显影(KrF/ArF)
SU8厚胶显影
显***清洗
PostCMP清洗
光罩去胶清洗
光刻胶去除
金属Lift-off处理
刻蚀微刻蚀处理
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