武汉迈可诺科技有限公司
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  • 所 在 地:湖北 武汉 洪山区
  • 主营产品: 匀胶机 等离子清洗机 湿法刻蚀显影机 热压机
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晶圆划片机用于对硅晶圆或其他半导体材料进行切割,分割成小的芯片
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晶圆划片机用于对硅晶圆或其他半导体材料进行切割,分割成小的芯片

具有高精度、高效率和自动化的特点,可以快速而准确地将晶圆划片。

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  • 地   址:
    湖北 武汉 洪山区 珞狮南路147号未来城
是否进口:否品牌:Winner Solutions型号:MS-150/200
用途:切割工作形式:钻头划片驱动形式:手动
电流:交流A作用对象:硅片焊接原理:无
加工精度:精密是否二手:全新产品别名:晶圆划片机

晶圆划片机用于对硅晶圆或其他半导体材料进行切割,分割成小的芯片详细介绍

特征

1.晶圆尺寸50~150/200(mm)(其他可根据要求提供)

2.真空吸盘旋转90度。

3.X/Y轴直线滑动平台。(其他可根据要求提供)

X轴的长度为150mm,分辨率为5um,其被显示在屏幕上。

Y轴的划线长度为150mm。

Z轴调整长度为10mm,分辨率为10um。

4.夹头的角度可以稍微调整一下。

调整角度为0.006~4度

5.划线压力可调

下行压力约为5~600g(其他可根据要求提供)

6.金刚石刀具自动下降

7.触地跌落升降机设计

8.角度金刚石工具可略微调整

调整角度为45度

 

选配

真空泵


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