| 品牌：美国PIE | 是否进口：是 | 型号：Tergeo |
| 是否支持加工定制：否 | 电源：220 | 工作方式：等离子体表面处理技术 |
| 用途范围：等离子蚀刻、表面清洁和活化 | 舱体尺寸：直径 110mm x 深280mm | 气路控制：标配两路MFC |
| 控制系统：7英寸电阻触摸屏操作界面 | 射频频率：13.56MHz | 射频功率：标配0~75W，连续可调，自动阻抗匹配 |
1）引线jainhe键合、倒装芯片底部填充、器件封装；
2）用于碳质污染物去除和氧化物还原的SEM/TEM样品清洁；
3）生物医用涂层前的表面处理及提高医用植入物的亲水性；
4）环氧树脂粘合前的光学、玻璃和基板清洁；
5）光刻胶灰化、去渣和硅晶片清洗
PDMS、微流体、载玻片和芯片实验室；
6）金属与金属或复合材料改进结合
塑料、聚合物和复合材料改进粘合；
1、拥有双等离子体源
两种清洗模式:直接模式和下游模式。用于高速蚀刻和表面改性的直接模式等离子体清洗:远程/下游模式等离子体清洗，用于温和去除表面污染物，例如SEM/TEM脆弱易碎样品清洗。
直接/浸入式清洗模式
远程/下游式清洗模式
2、等离子传感器
可实时监测等离子状态，并为用户提供不同配方条件下等离子强度的定量反馈，实时显示在液晶触摸屏显示器上。等离子传感器还可以监测等离子灰化过程的进程并用作终点指示器。
3、连续或脉冲等离子
脉冲比可以从*** 调整到小于1%。改变等离子体强度超过几个数量级。
4、***的过程控制功能
压力传感器、温度传感器、MFC中的气体流量计、双等离子体强度传感器、自动阻抗匹配。
1、控制系统
1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。
2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤。
2、反应腔体
1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱；
2）腔体容积：2.6L；
3）腔体尺寸：内径：110毫米，深度：280毫米。
3、射频电源
1）射频频率：13.56MHz；
2）射频功率：标配0~75W；从0瓦到75瓦之间以1瓦间距连续可调，可选0~150W。
4、等离子源
1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。
2）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。
5、气体控制
1）气路控制：标配两路MFC；可选配三路MFC；
2）质量流量计可以在0~100sccm之间准确控制气体流量；
3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处***体。
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