| 是否进口：否 | 产地：法国 | 加工定制：否 |
| 品牌：HYNIX/海力士 | 型号：Model 100 |
晶圆划片机Model 100是一款独特的设备，设计用于划分精密模具，例如GaAs和硅芯片。晶圆划片机Model 100非常灵活，使用划线和断裂顺序，使成品模具保持清洁，不受损坏。 在断开模式期间，当线性刀升高以沿着芯线断裂时，晶圆划片机Model 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定，设备坚固耐用，无振动，操作简单，无需过多培训。
磨削头
? Z轴驱动，可调节角度
?可调节划线力从3gr到50gr; 恒重
?金刚石工具：可调节角度和旋转
?刀具偏置，十字准线
晶圆
?晶圆片直径3&＃39;&＃39;
?晶粒尺寸：最小200μm，方形10mmx10mm
?晶圆厚度：100μm及以上
?手动旋转90度
?通过微米螺丝旋转对准
?X Y轴/分辨率1μm
?通过渐进式操纵杆控制运动
视觉系统
?光学放大倍率（1至4倍），与其他应用兼容
?校准：可编程区域/手动
?TFT监视器17&＃39;和CCD彩色高清摄像机
?目标发生器
?LED照明
断路器
?断路模式：操作员控制或自动
?断开模式：使用顶部聚脂薄膜表面和底部切割器
?聚酯薄膜：可清除以避免污染
?目标发生器
?LED照明
参数
?步骤指数
?Y划线速度从0.1至20 mm / sec
?划线长度可编程
?重复划线
?划线数量
?元件编号
?触地速度
?切割速度
技术规格
功率：100 / 230VAC，500watt
气压：70psi
真空：60％
尺寸：650x700x500mm（26&＃39;&＃39;x28&＃39;&＃39;x20&＃39;&＃39;）
重量：70kgr。
